AMD CEO苏姿丰在CES演讲中表示，下一代AI芯片MI455 GPU采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载了HBM4。MI455 GPU将与EPYC CPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推出股票配资炒股看配资，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。（第一财经记者 郑栩彤）
举报 第一财经广告合作，请点击这里此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com 相关阅读
英特尔推出下一代PC芯片，首次采用Intel 18A制程AI PC正成为整个行业的核心卖点。
60 1小时前
独家｜AMD苏姿丰到访中国独家｜AMD苏姿丰到访中国
210 2025-12-16 15:03
华尔街到陆家嘴精选丨亚马逊新款AI芯片上市！下一代芯片将与英伟达生态“合体” 25 2025-12-04 08:29 
华尔街到陆家嘴精选丨芯片巨头AMD隔夜大涨9%；Waymo将推出高速公路无人驾驶出租车 80 2025-11-13 08:39 
药企豪赌，肺癌下一代免疫“新药王”争夺赛已打响PD-（L）1因耐药仍无法完全满足需求股票配资炒股看配资。
10 489 2025-11-12 11:13 一财最热 点击关闭益配资官网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
